HBM产业风口已至。
英伟达签订HBM产品大单
据媒体报道，英伟达为了确保高宽带内存（HBM存）稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。
相对于GDDR显存来讲，HBM是一种3D堆叠方式，通过使用先进封装方法垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现存储器高容量、高宽带、低延时与低功耗。
从市场格局上来看，HBM的竞争主要在SK海力士、三星和美光之间展开。根据 TrendForce报告统计，2022年SK海力士占据了HBM全球市场规模的50%，其次是三星占比40%，美光占10%。
2023年以来，三大HBM巨头在股票市场大幅上涨。截至目前，美国上市的美光科技年内涨幅达到75.16%，最新总市值逼近千亿美元；韩国上市的SK海力士、三星电子年内分别上涨87.2%、41.05%。
2024年HBM产品供不应求
在上个月末的财报会议上，SK海力士已透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。
美光公司在上周公布财报时，美光CEO对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，短期股票配资专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。
HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题，成为GPU芯片内存解决方案，需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。根据SK海力士预测，到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率，HBM未来的市场前景非常广阔。
A股布局HBM产业的公司不到20家
A股市场上，仅有少数公司布局HBM产业，合计不到20家，其中多数与上游原材料相关。据悉，HBM产业链上游原材料包括涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。
华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样；唯特偶生产的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接；圣泉集团的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链；德邦科技生产的芯片级underfill、AD胶、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先进封装领域的核心材料。
12月27日，HBM概念股出现大范围上涨，香农芯创、华海诚科、亚威股份、赛腾股份、兴森科技涨超3%。
由于AI赛道的火热， HBM概念股年内曾多次大涨，香农芯创、赛腾股份、兴森科技、联瑞新材均于年内创下历史高点。
近期AI赛道整体降温之后，HBM概念股出现大幅回撤。数据宝统计，以最新收盘价与年内高点相比，概念股平均回撤幅度达到28.8%。国芯科技、雅克科技、壹石通、香农芯创、德邦科技、宏昌电子、华海诚科回撤幅度超30%。
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